隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不（bú）能滿足需求（qiú）。例如在堅（jiān）硬的碳化鎢合（hé）金上加工直徑（jìng）為幾十微米的小孔;在硬而（ér）脆的紅、藍寶（bǎo）石上加工（gōng）幾百微米直徑的深孔等，用常規（guī）的機械（xiè）加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108 W/cm2，可在短時間內將材料加（jiā）熱到熔（róng）點或沸點，在（zài）上述材料上實現打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質（zhì）量好、重複精度高、通用性強、效率高、成本低（dī）及綜合技術經濟效益（yì）顯著。國外在激光精密打孔已（yǐ）經達到很高的水平。瑞士（shì）某公司（sī）利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，並且其直徑與深度之比可達 1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔（kǒng）等，這是普（pǔ）通機械加工無（wú）法做到的。

與傳統切割法相比，激光精密切割有很多優點。例如（rú），它能開出狹窄的（de）切口（kǒu）、幾乎沒有切割殘（cán）渣、熱影響區小、切（qiē）割（gē）噪聲小，並可以節（jiē）省材料15%～30%。由於激光（guāng）對被切割材料幾乎不產生機械衝力和壓（yā）力，故適宜於切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材（cái）料（liào），加上激光光斑小、切縫窄，所（suǒ）以特別適宜於對細（xì）小（xiǎo）部件作（zuò）各種精密切（qiē）割。瑞士某公司（sī）利用固體激光器進行精密切（qiē）割（gē），其尺寸精度已經（jīng）達到很高的水（shuǐ）平。

激光精密切割的一（yī）個典型應用就是切割印刷電路板（bǎn）PCB中（zhōng）表麵安裝用模板。傳統的SMT模板（bǎn）加工（gōng）方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得（dé）小於板厚，並且（qiě）化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質汙染環境。采用激光（guāng）加工，不僅可以克服（fú）這些缺點，而且能夠對成品模（mó）板進行再加工，特別是加（jiā）工精度及縫隙密度明（míng）顯優於前者，製作費也由早期的遠高於化學刻蝕到現在的略（luè）低（dī）於前者。但由於用於激光（guāng）加工的整套設備技術含量高，售價亦很高，目前僅美國、日本、德國等少數國家的幾家公司能夠生產整機。

激光焊接熱影響區很窄，焊（hàn）縫小，尤其可焊高熔點的材料和異種金屬，並且不需要添（tiān）加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫焊和點焊（hàn），已（yǐ）有很高的水平。另外（wài），用激光焊接印刷（shuā）電路的引出線，不需要使用焊劑，並可（kě）減少熱衝擊，對電路管芯無影響，從而保證了集成電路管（guǎn）芯的質量。