手機（jī）後蓋貼膜膠紙激（jī）光切（qiē）割加工
市麵上手機護套款式花樣比較多,其（qí）中塑膠外殼（ké）護套外層的pu料大（dà）部分采（cǎi）用（yòng）激光切割方式而成,相對之（zhī）前的（de）衝切（qiē）來說激光切割成本更低、效率高且修改（gǎi）外圍尺寸更容易（yì）使貼在外殼上更美（měi）觀。在參數調試方麵適當改變功率丶速（sù）度即可使白色皮料無發黃、黑（hēi）色（sè）皮料無燒焦即可。
該款膠紙成型就采用了激光切割方式，使尺寸更合適、效率更高、成本更低廉。
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