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手機外殼激光(guāng)打孔

激光打孔過程是激光和物質(zhì)相互作(zuò)用的熱物理過程,它是由激光光束(shù)特性(包括激光的波長、脈衝寬度、光束發散角、聚焦狀(zhuàng)態等)和物質的諸多熱物理特(tè)性決定的。

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